高硅鋁合金電子封裝
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雷達電路外殼
百恩威可以提供從研發，生產，后期機加工，電鍍等一系列電子封裝服務。 另外，百恩威還將提供多種金屬材料電子封裝的機加工服務 。
產品描述：
選用的硅鋁合金牌號：
典型應用：
產品優勢：
-
與芯片材料相匹配的熱膨脹系數；
-
低密度；
-
良好的氣密性；
-
易機加工、易電鍍、易焊接；
-
尺寸穩定性能優。
高硅鋁合金性能參數
成分
wt% |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
Al-27%Si |
2.6 |
17 |
175 |
270 |
217 |
0.28 |
3.8 |
90 |
|
Al-42%Si |
2.55 |
13.5 |
143 |
240 |
187 |
0.27 |
1 |
105 |
|
Al-50%Si |
2.5 |
11.5 |
140 |
220 |
210 |
0.25 |
<1 |
121 |
|
Si-40%Al |
2.46 |
10 |
125 |
210 |
210 |
0.25 |
<1 |
124 |
|
Si-30%Al |
2.43 |
7.5 |
120 |
135 |
135 |
0.26 |
<1 |
129 |
急速冷卻鋁合金系列性能參數
|
牌號 |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
BEW 6061 |
2.7 |
22.6 |
210 |
312 |
270 |
0.33 |
12.5 |
69 |
|
BEW 4047 |
2.6 |
21.6 |
193 |
208 |
129 |
0.33 |
18 |
70 |
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