高硅鋁合金電子封裝
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光電封裝
百恩威可以為客戶提供專屬定制光電封裝：
產品描述
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光學基板
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反射鏡
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紅外線成像儀部件
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探測器封裝和載體
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高亮度LED晶圓
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激光系統基板和部件
材質：硅鋁合金
外形：平臺類，腔體類，扁平類，To類等。
優勢：
-
與光有源器件，無源元件相符合的熱膨脹系數。
-
高導熱率。
-
低熱變形率。
-
良好機加工性。
-
可電鍍，可焊接。
高硅鋁合金性能參數
成分
wt% |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
Al-27%Si |
2.6 |
17 |
175 |
270 |
217 |
0.28 |
3.8 |
90 |
|
Al-42%Si |
2.55 |
13.5 |
143 |
240 |
187 |
0.27 |
1 |
105 |
|
Al-50%Si |
2.5 |
11.5 |
140 |
220 |
210 |
0.25 |
<1 |
121 |
|
Si-40%Al |
2.46 |
10 |
125 |
210 |
210 |
0.25 |
<1 |
124 |
|
Si-30%Al |
2.43 |
7.5 |
120 |
135 |
135 |
0.26 |
<1 |
129 |
急速冷卻鋁合金系列性能參數
|
牌號 |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
BEW 6061 |
2.7 |
22.6 |
210 |
312 |
270 |
0.33 |
12.5 |
69 |
|
BEW 4047 |
2.6 |
21.6 |
193 |
208 |
129 |
0.33 |
18 |
70 |
<蜘蛛词>|
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