高硅鋁合金電子封裝
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混合電路封裝
產品描述
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外殼
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模塊
-
載體
-
導桿
-
PCBs印刷電路板基板
-
散熱器及散熱片
產品優勢
-
熱膨脹系數低（可以調節的熱膨脹系數）。
-
密度低。
-
熱導率高。
-
導電性好（具有優異的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能）。
-
硬度高。
-
熱機械穩定性優良。
-
致密性高。
-
易機加工、易鍍涂保護、與標準的微電子組裝工藝相容等特點。
高硅鋁合金性能參數
成分
wt% |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
Al-27%Si |
2.6 |
17 |
175 |
270 |
217 |
0.28 |
3.8 |
90 |
|
Al-42%Si |
2.55 |
13.5 |
143 |
240 |
187 |
0.27 |
1 |
105 |
|
Al-50%Si |
2.5 |
11.5 |
140 |
220 |
210 |
0.25 |
<1 |
121 |
|
Si-40%Al |
2.46 |
10 |
125 |
210 |
210 |
0.25 |
<1 |
124 |
|
Si-30%Al |
2.43 |
7.5 |
120 |
135 |
135 |
0.26 |
<1 |
129 |
急速冷卻鋁合金系列性能參數
|
牌號 |
密度
g/cm³ |
熱膨脹系數
ppm/℃ |
熱導率
W/mK |
抗拉強度
MPa |
屈服強度
MPa |
泊松比 |
延伸率
% |
彈性模量
GPa |
|
BEW 6061 |
2.7 |
22.6 |
210 |
312 |
270 |
0.33 |
12.5 |
69 |
|
BEW 4047 |
2.6 |
21.6 |
193 |
208 |
129 |
0.33 |
18 |
70 |
<蜘蛛词>|
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