高硅鋁合金電子封裝
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高硅鋁合金VS鋁碳化硅
高硅鋁合金VS鋁碳化硅
鋁碳化硅是一種復合材料。高硅鋁合金是硅和鋁組成的二元合金。
鋁碳化硅是一種復合材料。高硅鋁合金是硅和鋁組成的二元合金。
- 鋁碳化硅雖然具有低密度、低熱膨脹系數、高導熱率等特點，但是由于過于堅硬而普通刀具難以加工成型，加工后表面難以電鍍處理，使其應用受限。
- 百恩威高硅鋁合金具有輕量、可控的低熱膨脹系數、高導熱率、易加工、電鍍及焊接等優異性能，在部分封裝領域可直接替代鋁碳化硅、可伐、銅鎢、銅鉬等材料。
| 材料 | 密度 | 導熱率 | 熱膨脹系數 | 電鍍性 | 機加工性 | 焊接性 | 成形性 | 絕緣子 |
| 鋁碳化硅 | 低 | 高 | 低 | 差 | 差 | 差 | 差 | 否 |
| 高硅鋁合金 | 低 | 高 | 低 | 優 | 優 | 優 | 優 | 可 |
| 材料 | 鋁碳化硅AlSiC | 高硅鋁合金AlSi |
| 工藝 | 制備工藝復雜，實現批量大規模生產具備難度 | 急速冷卻核心制備技術，材質均勻穩定 |
| 機加工 | 難度大，普通刀具難以加工，后續加工困難 | 易機加工：CNC或者EDM，易后續加工 |
| 電鍍 | 電鍍困難，表面難以電鍍處理 | 易電鍍：與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好 |
| 焊接 | 很難直接進行焊接，涂層易氧化 | 易焊接：激光焊、電子束、MIG/TIG |