<tbody id="kw9e7"></tbody>

<th id="kw9e7"></th>

<th id="kw9e7"></th>

<rp id="kw9e7"><object id="kw9e7"><input id="kw9e7"></input></object></rp>

百恩威

|

官方微信

中文 | EN | RU

高硅鋁合金原料

《返回列表

AlSi50

新型電子封裝材料

產品描述

衛星通訊應用上，AlSi50微波模塊取代可伐等材料；
微波毫米波領域，AlSi50放大器外殼及射頻微波TR模塊可取代可伐合金及鈦等金屬材料；
光電領域，AlSi50放大器外殼，激光基片等可取代可伐等材料；

應用領域

航空航天；射頻微波；光纖通訊，光電等領域的大功率組件封裝；

優勢

重量輕；
導電性好（具有優異的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能）；
良好的機械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能；

<蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>